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常见的fpc柔性线路板工艺有哪四种

常见的fpc柔性线路板工艺有哪四种

作者:小编????来源:诚暄FPC????发布时间:2018-12-25 18:07????浏览量:
导读:随着科技的不断发展,fpc软板应该用越来越广泛,表面处理种类也越来越多,根据客户不同的要求有不同的工艺,目前主要有四种常见的工艺,下面小编来详细介绍。

  随着科技的不断发展,fpc软板应该用越来越广泛,表面处理种类也越来越多,根据客户不同的要求有不同的工艺,目前主要有四种常见的工艺,下面小编来详细介绍。

  1、沉金,又称化金,即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应,另二者容为一体,其优点在于能使焊接效果更坚固,色泽艳丽明亮,缺点在于生产难度较大,因生产时会发生化学反应,会产生相关气体,处理不当,会产生有毒气体,对生产环境造成一定的破坏;

  一般流程为:脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,涉及到近百种化学品,过程比较复杂。

  优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

  缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。
柔性线路板工艺

  2、镀金。顾名思义,镀金,即是在基材表面喷镀一层金,因没有有铜化学结合,因此,表面金含量比沉金高,金色较亮,但焊接效果不如沉金;

  优点:较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试

  弱点:较高的成本,金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。

  3、镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高,硬度也不如金,色泽较差,焊接效果较好;

  镀锡工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

  优点:较长的存储时间;PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测

  缺点:不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。

  4、OSP,即防氧化工艺。也是一种化学方法,可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化,是FPC表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。

  一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

  优点:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。易返工,生产操作方便,适合水平线操作。板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)。成本低,环境友好。

  缺点:回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)。不适合压接技术,线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。

  价格方面,由于不同fpc柔性线路板制作工艺的不同,很难给出相应的准确价格列表。

  以上就是小编整理的关于常见的四种fpc柔性线路板工艺,希望对大家有帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

FPC柔性线路板常见问答

问:贵司的外形公尺是怎么控制的

答:您好!外形公差是正负0.15MM

问:使用 allegro17.2设计的gerber文件也可以吗?

答:您好!我们没有这个软件 ,麻烦要安排转成gerber文件才行。谢谢!

问:请问我用Auto CAD化的电路图可以生产吗?

答:你好,可以,但会酌情加收制图费

问:用AutodeskInventor-9软件做的文档可以打样吗?

答:如果此软件可以生成GERBER资料或者DXF文件就可以加工

问:阻抗板怎么下单?用Altium Designer画图,怎么表示阻抗要求的走线?

答:您好,下单的时候备注要求阻抗,在压缩文件里面,附带一份阻抗图纸,图纸上标示清楚那条线要做阻抗并说明清楚要管控的阻抗是多少。

全国购买FPC柔性线路板客户的真实反馈

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